【中國禮品網(wǎng)訊】關(guān)于三星的金屬材質(zhì)機(jī)皇，真的算是傳聞許久了。而就在三星S5發(fā)布2個(gè)月以后，在這款金屬旗艦的傳聞飄了半年的今天，我們總算有了這款手機(jī)發(fā)布的消息。根據(jù)外媒報(bào)道，這款三星金屬旗艦將于6月發(fā)布。

　　根據(jù)韓國當(dāng)?shù)孛襟w的最新消息，這款三星近年來首款金屬旗艦將于6月發(fā)布。而對(duì)于一款獨(dú)立于Galaxy S系列和Galaxy Note系列的新旗艦，之所已將選在6月發(fā)布，也并不是沒有原因。根據(jù)該家媒體報(bào)道，之所以將發(fā)布時(shí)間放到6月，是為了阻擊即將在本月發(fā)布的LG旗艦機(jī)LG G3。

　　根據(jù)此前的消息，Galaxy S5 Prime處理器分為增強(qiáng)版的Exynos 5430八核處理器以及驍龍805兩個(gè)版本，采用2560×1440分辨率屏幕，提供1600萬像素后置攝像頭。外觀上，該機(jī)將如傳聞一般采用金屬材質(zhì)。

　　當(dāng)然，盡管傳聞雖多，但是目前并沒有任何有關(guān)金屬框架的外殼被曝光。這在產(chǎn)業(yè)鏈上對(duì)于三星這種量產(chǎn)級(jí)別的手機(jī)來說，保密成都堪稱逆天。所以面對(duì)目前金屬版的S5旗艦，大家其實(shí)可以更為冷靜地看待。究竟結(jié)果如何，還是要等到6月說了算。

　　另外，近日挖煤還曝光一款擁有8.4英寸和10.5英寸兩個(gè)版本高端平板Galaxy Tab S。該平板會(huì)采用八核三星Exynos 5420芯片（依賴四核Cortex-A15和四核Cortex-A7核心）、Mali-T628顯卡、3GB雙通道933MHz LPDDR3e RAM、800萬像素后置攝像頭和210萬像素前置攝像頭。